ORANSAL BASINÇ REGÜLATÖRLERİ

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) ile elektronik bileşenlerin Baskılı Devre Kartlarına (PCB) lehimlenmesi, modern elektronik üretiminin temelini oluşturur. Bu işlem, genellikle Reflow Fırınlarında gerçekleştirilir ve lehimleme kalitesini doğrudan etkileyen kritik bir faktör de fırın içindeki atmosferin yönetimidir.

Yüksek kaliteli, oksidasyonsuz lehim bağlantıları elde etmek için, fırın atmosferi genellikle Nitrojen (N2) gazı ile zenginleştirilir. N2, Oksijen (O2) moleküllerini yerinden ederek oksidasyonu en aza indirir.

QKL Elektronik Basınç Regülatörü (I/P Dönüştürücü), bu uygulamada fırın içindeki N2 akışını hassas bir şekilde kontrol etmek için kilit rol oynar.

Reflow Fırınlarında N2 Kontrolünün Kritikliği

Reflow fırınları genellikle ön ısıtma, ıslatma, reflow (tepe sıcaklık) ve soğutma gibi çeşitli sıcaklık bölgelerine (zone) sahiptir. Her bir bölgenin sıcaklık profili kadar, içindeki oksijen seviyesi de lehim kalitesi için hayati öneme sahiptir.

1. Oksijen Seviyesi Yönetimi

QKL, müşterinin kontrolöründen gelen komut sinyaline (örneğin 4-20 mA veya 0-10V) yanıt vererek, fırına giden Nitrojen basıncını/akışını ayarlar. Bu, fırındaki Oksijen seviyesini (O2 konsantrasyonunu) istenen düşük seviyede (örneğin 50 ppm’in altında) tutmak için kullanılır.

• Oksidasyonun Önlenmesi: Oksidasyon, lehim pastasının ve PCB yüzeyindeki pedlerin bozulmasına yol açarak zayıf veya kırılgan lehim bağlantıları oluşturur. N2 akışının QKL ile hassas kontrolü, bu riski ortadan kaldırır.
• Hızlı Dengeleme: Fırın kapağı açıldığında veya ürün yüklemesi yapıldığında O2 seviyesinde ani artışlar yaşanabilir. QKL’in hızlı tepki süresi ve yüksek akış kapasitesi, fırının atmosferini hızla istenen saflık seviyesine geri getirmek için kritik öneme sahiptir.

2. Çok Bölgeli Hassas Uygulama

Farklı bölgelerde farklı sıcaklık profilleri olduğu gibi, bazı kritik bölgelerde (özellikle tepe sıcaklık bölgesi) daha sıkı O2 kontrolü gerekebilir. Birkaç QKL ünitesi kullanılarak, fırının her bir bölgesindeki N2 akışı bağımsız olarak optimize edilebilir, böylece tüm lehimleme süreci boyunca tutarlı ve yüksek kaliteli sonuçlar garanti edilir.

Pazarda Doğrudan Değiştirilebilirlik

PCB üretiminde güvenilirlik ve tutarlılık en yüksek önceliktir. QKL elektronik basınç regülatörü, yüksek akış, hızlı tepki ve %0.25 FS gibi üstün hassasiyeti ile Reflow Fırın üreticileri ve kullanıcıları için aşağıdaki lider markaların ürünlerinin yerine doğrudan geçebilir:

• Proportion Air (QB3H, QBS, GX, QBX, QPV, QB2)
• Festo (VPPM, VPPL, VPPE, VEAA, VEAB, VEMD)
• SMC (ITV1000, ITV2000, ITV3000)
• Clippard (Cordis)
• ASCO (Sentronic)

QKL’in güvenilir ve hassas basınç kontrolü sayesinde, elektronik bileşenlerinizin lehim kalitesini en üst düzeye çıkarın ve oksidasyon kaynaklı hataları minimuma indirin.